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經濟部先進半導體研發基地動土
【記者林富貴／綜合報導】今（10）日，經濟部宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，藉由晶創臺灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，順利踏上「實驗室」到「市場」的最後一哩路，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化臺灣在全球半導體產業的關鍵地位。
行政院長卓榮泰表示，賴清德總統積極推動「五大信賴產業」，其中半導體更扮演關鍵核心角色。
「先進半導體研發基地」是臺灣首座12吋半導體試驗場，不僅充分展現臺灣在半導體產業發展上，持續向前邁進的重要里程碑，更向國人及國際彰顯臺灣堅實的科技實力。
感謝台積電捐贈先進設備並協助建廠規劃，未來基地全面落成後，可望降低中小企業技術驗證門檻，加速創新技術邁向產業化。
在半導體產業發展上，115年度中央政府總預算案對於半導體產業投入155億元預算，協助創新研發；此外，「AI新十大建設」在115年度亦編列311億元預算，積極投入矽光子、量子技術、AI機器人及無人載具等關鍵技術發展，從硬體製造跨足軟體應用，同時讓臺灣從製造中心升級至系統整合與研發的世界樞紐，使百工百業皆能智慧應用，進一步打造「全民智慧生活圈」。
相關政策與建設推動，有賴中央與立法部門攜手合作，方能帶領臺灣邁向嶄新的科技世代。
臺灣要維持領先，需要不斷投資未來，用我們力量定位未來，讓臺灣持續站上產業巔峰。
經濟部部長龔明鑫說，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望持續上修。
經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。
「先進半導體研發基地」即是重要佈局，主要服務中小型 IC 設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。
未來不只有製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。
龔明鑫也感謝台積電，不僅捐贈關鍵半導體設備，也派出專業團隊提供建廠技術指導，展現臺灣半導體產業共好精神。
期待各界進一步縮短時程，讓計畫早日發揮效益，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系，持續強化供應鏈自主性與韌性。
為佈局下世代半導體迎向AI世代，經濟部建置三大試產線（12吋先進半導體後製程試產線、3DIC先進封裝試產線、8吋次微米感測晶片）及一座「檢量測驗證實驗室」強化研發韌性與自主技術。
本次基地中將建置國內首條12吋先進半導體試產線，總經費約37.72億元，建物預計2027年12月完工、2028年第一季起陸續啟用，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房。
完工後將提供28至90 奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產、及測試驗證一條龍服務，可望縮短業者產品開發時程30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構與下世代記憶體等前瞻技術。
國內廠商可於本地完成研發—驗證—迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性；基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力，完備下世代半導體創新研發生態系。
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2026, 2. 10 
